सैमसंग ने बेहतर 5जी सॉल्यूशंस के लिए नए चिपसेट का अनावरण किया

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सोल। दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने 5जी विजन को साझा किया और एक वर्चुअल इवेंट में नए चिपसेट की एक श्रृंखला का अनावरण किया। नई चिपसेट, जिसमें तीसरी पीढ़ी का आरएफआईसी, दूसरी पीढ़ी का 5जी मॉडम और डीएफई-आरएफआईसी एकीकृत चिप शामिल हैं, का अनावरण कंपनी की पहल के एक हिस्से के रूप में किया गया, ताकि कॉम्पैक्ट, कुशल तथा उच्च प्रदर्शन वाले 5जी सॉल्यूशंस को बढ़ावा दिया जा सके।
सैमसंग के अध्यक्ष और नेटवर्क बिजनेस के प्रमुख पॉल (क्यूंगहून) चेउन ने एक बयान में कहा, हम वायरलेस तकनीक की अनंत संभावनाओं पर चर्चा करके खुश हैं, क्योंकि हम अपनी 5जी यात्रा जारी रखते हैं और 5जी के अगले चरण की ओर अग्रसर हैं।
उन्होंने कहा, सैमसंग के 5जी विजन में सर्वश्रेष्ठ वैश्विक विशेषज्ञता और तकनीकी अंतर्दृष्टि को एक साथ लाना शामिल है, जो ऑपरेटरों और उपभोक्ताओं को 5जी लाभों का पूरा लाभ उठाने में मदद कर सकता है।
कंपनी ने हाल ही में मिड-बैंड में 400 मेगाहट्र्ज बैंडविड्थ का समर्थन करने वाले अपने वाइडबैंड रेडियो का अनावरण किया है और इसे ऑपरेटरों को अधिक लचीली और किफायती तैनाती में मदद करने के लिए डिजाइन किया गया है।
अगली पीढ़ी के 5जी कॉम्पैक्ट मैक्रो और बेसबैंड इकाइयों के साथ-साथ इसका नया वन एंटीना रेडियो भी पेश किया गया है। यह एक ऐसा सॉल्यूशन है, जो एंटीना एकीकरण के साथ अधिक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर प्रदान करता है और साथ ही सरल स्थापना और तैनाती क्षमता प्रदान करता है।
इवेंट में, सैमसंग नेटवर्क्स ने अपने वैश्विक विस्तार में प्रमुख विकास पर प्रकाश डाला, जिसमें दुनियाभर में 40 लाख से अधिक 5जी-रेडी रेडियो की डिलीवरी शामिल है।

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